SSP-T7-F——精工超轻薄贴片晶振

 日本精工晶振 SSP-T7-F精工晶振是专门为超低消耗电力微控制器用而开发、准备的表面贴片型発振子晶振。适用于降低待机消耗电力(家电）、延长电池驱动设备的使用寿命。通过与大型微控制器生产厂家建立协作关系，从而实现了低消耗电力化。 鸿星晶振替代型号可咨询南京鼎魁科技在线客服。官网www.hosonic.net
■注意事项
SSP-T7-FL的规格为超低消耗电力微控制器专用。为了避免发生振荡故障，普通的微控制器请不要使用本产品。

■特点
?与普通用的石英晶振(负载容量12.5pF）产品相比，可将待机时的消耗电力削减到原有的1／10。
?厚度为1.4mm的薄型产品
?适用于高密度安装的SMD型产品
?内置了高信赖性、经过光刻技术加工的圆柱型石英晶振
?优良的耐冲击性、耐热性
?符合RoHS指令
■用途
适用于降低待机消耗电力(家电）、延长电池驱动设备的使用寿命

照片  ■外形寸法

■规格 项　目 记　号 规　格 公称频率 f_nom 32.768kHz 频率容许偏差 f_tol ±20 x 10-6 顶点温度 Ti +25±5ºC 二级温度系数 B (−3.5±1.0) x 10-8/ºC2 负载容量 CL 3.7pF , 4.4pF , 6.0pF 串联 R1 60kΩ max. *大激励等级 DLmax. 0.1μW 推荐激励等级 DL 0.01μW 并联电容 C 0 0.9pF typ. 频率老化程度 f_age ±3 x 10-6 工作温度范围 T_use −40ºC to +85ºC 保存温度范围 T_stg −55ºC to +125ºC